榮耀Magic5 Pro將作為旗艦智能手機(jī)發(fā)布，配備第一代怡安50MP主攝像頭

來自O(shè)EM榮耀的下一代高端安卓移動(dòng)設(shè)備的最新消息顯示，這款旗艦手機(jī)的主后置攝像頭的分辨率將與上一代相同。不過，現(xiàn)在在這款“Magic5 Pro”中，它將通過全新的內(nèi)部品牌AI得到增強(qiáng)。與此同時(shí)，更多關(guān)于其折疊式和中端對(duì)應(yīng)物的細(xì)節(jié)據(jù)稱已經(jīng)浮出水面。

榮耀的Magic5系列智能手機(jī)可能是高通即將在2023年推出的高端移動(dòng)旗艦SoC的主要候選產(chǎn)品。現(xiàn)在，據(jù)著名泄密者Digital Chat Station稱，在這方面，他們將加入下一代可折疊平板手機(jī)的行列。

“Magic V2”也將推出66W充電，這對(duì)于可折疊智能手機(jī)來說是非常快的。不過話說回來，采用這一標(biāo)準(zhǔn)的傳統(tǒng)設(shè)備可以說是落后了，尤其是榮耀已經(jīng)使用了多年。

然而，榮耀80系列預(yù)計(jì)也將在2023年繼續(xù)使用，即使是在Pro版本中。此外，榮耀現(xiàn)在再次通過升級(jí)到該系列的頂級(jí)200MP主攝像頭來轉(zhuǎn)移消費(fèi)者的注意力。

而Magic5“Pro”則不然。然而，它可能通過成為怡安的第一代旗艦來彌補(bǔ)自己的不足。據(jù)說，這個(gè)新品牌是指榮耀的首次“AI-ISP”，這是一款專利芯片組，可能是對(duì)小米的Surge-或Vivo的v系列內(nèi)部成就等技術(shù)的回應(yīng)。

據(jù)推測(cè)，驍龍8 2代和ip68級(jí)旗艦也被認(rèn)為將恢復(fù)Magic4 Pro的100W有線充電能力。榮耀也曾在2022年的那款設(shè)備上試驗(yàn)過100W無線充電;然而，公認(rèn)的Magic5 Pro現(xiàn)在被認(rèn)為是恢復(fù)到Magic4終極特別版的50W規(guī)格代替。